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BT-MQ21-1

产品介绍

BT-MQ21-1模块是采用了高通QCC302x芯片的立体声闪存可编程解决方案，经过全面认证的单芯片双模式蓝牙v5.0系统，具有较高的性...

主要参数

◆芯片/Chip:QCC302x

◆蓝牙版本/Bluetooth version):BT 5.0

◆通信接口/Communication interface：UART

◆支持协议/Protocol support:GATT、HID、A2DP、AVRCP、HFP/HSP、SPP、PBAP、OTA etc.

◆音频解码格式/Audio decoding format：SBC,AAC

◆回音消除及噪声抑制/NREC：CVC（Handsfree)

◆工作温度/Operating Temperature:-40~+85°C

◆尺寸/Dimension:20.4*14.1*3.0mm

BT-MT26-1

产品介绍

BT-MT26-1模块是一款蓝牙低功耗产品，兼容蓝牙BLE5.0，支持蓝牙主、从模式，可应用于汽车无钥匙进入及启动系统、远程控制人机...

主要参数

◆芯片/Chip:CC2640

◆蓝牙版本/Bluetooth version):BLE 5.0

◆通信接口/Communication interface：UART

◆支持协议/Protocol support:GATT 等BLE应用协议

◆工作温度/Operating Temperature:-40~+85°C

◆尺寸/Dimension:18*13*2.4mm

BT-MO77-1

产品介绍

BT-MO77-1模块是一款蓝牙低功耗产品，兼容蓝牙BLE5.0，支持蓝牙主、从模式，可应用于汽车无钥匙进入及启动系统、远程控制人机...

主要参数

◆芯片/Chip:OZ77422

◆蓝牙版本/Bluetooth version):BLE 5.0

◆通信接口/Communication interface：UART

◆支持协议/Protocol support:GATT 等BLE应用协议

◆工作温度/Operating Temperature:-40~+85°C

◆尺寸/Dimension:17*12*2.4mm

SPHE888_MODULE

产品介绍

SPHE888_MODULE_V1.3A模块是采用了sunplus单芯片的HCI蓝牙方案。内置ROM无需外挂EEPROM。搭配sunplus主控SOC，配合BT 协议栈...

主要参数

◆芯片/Chip:SPHE888

◆蓝牙版本/Bluetooth version):BT 4.2

◆通信接口/Communication interface：UART

◆支持协议/Protocol support:A2DP、AVRCP、HFP/HSP、SPP、PBAP etc.

◆音频解码格式/Audio decoding format：SBC,AAC

◆工作温度/Operating Temperature:-20~+80°C"

◆尺寸/Dimension:9.5*10.8*1.8mm

BT-MC83-FY2

产品介绍

BT-MC83-FY2是一款车规级的HCI通讯蓝牙模组，符合AEC-Q100满足车规要求。内置高通CSR的单一射频和基带芯片应用于蓝牙2.4GHz通...

主要参数

◆芯片 : CSR8311（AEC-Q100)
◆蓝牙版本 : BT 4.0 dual mode
◆通信接口：UART
◆支持协议 : HFP、A2DP、AVRCP、SPP、PBAP、HID，etc.
◆回音消除及噪声抑制：CVC/Alango
◆工作温度：-40~+85°C
◆尺寸 : 21*20*2.8mm

BT-MC23-1

产品介绍

BT-MC23-1模块是采用了cypress车规级单芯片的HCI蓝牙方案，符合AEC-Q100满足车规要求。内置ROM可支持OTP功能，无需外挂EEPROM...

主要参数

◆芯片/Chip:CYW20713(AEC-Q100）

◆蓝牙版本/Bluetooth version):BT 5.0

◆通信接口/Communication interface：UART、PCM

◆支持协议/Protocol support:GATT、HID、A2DP、AVRCP、HFP/HSP、SPP、PBAP etc.

◆音频解码格式/Audio decoding format：SBC,AAC

◆工作温度/Operating Temperature:-40~+85°C

◆尺寸/Dimension:14.2*12.6*2.3mm